小小的晶振，如果不妥善保管，就很容易使其損壞。晶振外觀是看不出內(nèi)部是否出現(xiàn)問題的，所以在運(yùn)輸、焊接和測(cè)試過程中，都要做到輕拿輕放。那么在什么外在因素下能讓晶振損壞呢？下面小編就為大家講解晶振損壞因素通常有以下5點(diǎn)：

    一、機(jī)械沖擊：晶體是一個(gè)石英薄片，容易被劇烈的機(jī)械沖擊損壞。比如摔到地上，敲擊，撞擊等等。

    二、機(jī)械應(yīng)力：焊接或修理時(shí)過度彎曲/橈折，會(huì)通過連接頭使石英晶片產(chǎn)生應(yīng)力甚至直接損壞損壞。晶體應(yīng)力可能會(huì)導(dǎo)致中心頻點(diǎn)輕微偏移。

    三、電沖擊：如果振蕩激勵(lì)信號(hào)過強(qiáng)，可能會(huì)導(dǎo)致晶體損壞。即所謂過載

    四、高溫：事實(shí)上適應(yīng)晶體耐高溫的能力挺強(qiáng)，幾百上千度都沒有問題。但是其兩側(cè)是鍍銀然后焊接到連接頭上的。焊接的部位耐高溫能力就比較有 限，產(chǎn)線過錫時(shí)就需要確認(rèn)其溫度曲線是否符合。另外請(qǐng)注意，非恒溫/溫補(bǔ)晶振在高溫時(shí)頻點(diǎn)會(huì)漂移。

    五、輻射損傷：X射線，宇宙射線等會(huì)強(qiáng)輻射可能會(huì)引起石英晶格被破壞，從而導(dǎo)致晶體受損。如果要用于軍工、航天等對(duì)輻射比較關(guān)心的領(lǐng)域，建議采用SC切型的石英晶片（普通的為AT切型），甚至加上必要的屏蔽措施。